Ericsson и STMicroelectronics се обединяват
Целта е да се създаде лидер в производството на полупроводници и платформи за мобилни приложения.
STMicroelectronics и Ericsson сключиха договор, според който Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless се сливат в съвместно предприятие. Новата компания ще предлага полупроводници и платформи за мобилни приложения и ще бъде основен доставчик за Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp. Съвместното предприятие няма да разполага със собствени производствени мощности.
ST влиза в компанията със своите мултимедийни и мрежови решения и 3G предложения, както и с установените си партньорски отношения с Nokia, Samsung и Sony Ericsson. А Ericsson от своя страна допринася с 3G технологиите си и LTE платформите, както и с бизнес отношенията си със Sony Ericsson, LG и Sharp.Очаква се съвместната компания да се превърне в лидер в проучването, разработването и създаването на първокласни мобилни платформи и ST-NXP Wireless. Тя става основен доставчик на четири от петте най-големи производители на мобилни телефони, доставящи 80% от мобилните апарати в света, а също и за компании с водещи позиции в тази индустрия.
Компанията ще предлага цялостен технологичен пакет, включващ модеми, мултимедийни и мрежови решения за 2G/EDGE, 3G, HSPA и LTE технологии, а също и целия необходим хардуер, софтуер и поддръжка, с които производителите на мобилни телефони да разработват продукти за масовия пазар.
Централата на новото дружество ще бъде в Женева, Швейцария, с равно участие на партньорите в управлението му.
