Ericsson и STMicroelectronics създават нов хай-тек гигант

Категория: ИТ бизнес , ИТ политика
it FORUM
четвъртък, 12 Февруари 2009 11:30ч

Ericsson и STMicroelectronics създават нов хай-тек гигант
Карл-Хенрих Сванберг, председател и изпълнителен директор на Ericsson, и Карло Боцоти, президент и изпълнителен директор на STMicroelectronics
STMicroelectronics и Ericsson обявиха, че са подписали договор за сливането на Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless, като създават съвместно дружество с равно участие на всяка от компаниите. Преговорите по сделката започнаха на 20 август 2008 г., като първоначално поставените условия залегнаха във финализираната сделка.

Новата компания има за цел да се превърне в световен лидер в разработката, проектирането и производството на съвременни мобилни платформи и чипсети за мобилна връзка (wireless semiconductors). Тя стартира дейността си като основен доставчик на четири от петте най-големи производители на телефони, които, взети заедно, осъществяват около 80% от доставките на мобилни телефони в световен мащаб. Дружеството ще работи и с други водещи играчи на този пазар.

Ericsson вложи в съвместното предприятие нетната сума от 1,1 млрд. долара, от които 0,7 бяха платени на ST. Преди приключването на сделката ST упражни правото си да откупи 20% от дяловете на NXP в ST-NXP Wireless.

Ален Дютейл, настоящ изпълнителен директор на ST-NXP Wireless и главен оперативен директор на STMicroelectronics, ще ръководи съвместното дружество на поста председател и изпълнителен директор.

Всяка от компаниите-майки ще назначи в Борда на директорите по четири свои представители. Карл-Хенрих Сванберг (председател и изпълнителен директор на Ericsson) ще заема длъжността председател, а Карло Боцоти (президент и изпълнителен директор на STMicroelectronics) - заместник-председател.

Новият световен лидер в безжичните технологии ще създаде около 8000 работни места, като наеме приблизително 3000 служители от Ericsson и близо 5000 от ST. Централата на компанията е в Женева, Швейцария.

Новата компания ще се срещне с клиентите си на световния мобилен конгрес в Барселона, който ще се проведе от 16 до 19 февруари.

Етикети: ИТ бизнес , чип , игра , БАРС , Wireless , чипсет , телефон , BI , телефони , мобилни телефони , ericsson , проект , ИТ , C , Mobi , ORS , БИ , STMicroelectronics , CSS

Четете още:



Последни новини
Джони Деп се завръща на голям екран в емблематичната си ...
 
AOC представя най-бързият геймърски монитор с NVIDIA G-SYNC до момента. ...
 
Още един смартфон от богатото портфолио на Huawei вече е ...
 
Приложенията Word, Excel и Outlook вече могат да бъдат интегрирани ...



Най-четени